主要特點:
1. 磁控濺鍍鍍膜速度更快、成膜品質優異
2. 操作簡單便利、快速上手
3. 高穩定性與安全性
4. 研究單位指定首選
5. 極高性價比
目的:
利用此設備將材料表面鍍上一層導電的金屬薄層，提升材料的導電度及平坦度外也可抑制材料氧化作用，另外也可作為電子顯微鏡觀測前材料處理之應用。
品牌: VPI
型號: SD-900M
產品介紹
磁控濺鍍機
概觀
若您正在尋找高效率的濺鍍(鍍膜)設備，
此款磁控濺鍍設備不會讓您失望!
SD-900M
超高性價比、優異的濺鍍效率(濺射電流可達100mA)為一般濺射儀的5倍。
磁控濺射=更優異的鍍膜品質+更快的鍍膜速度
是值得您長期投資的製程工具!
更是值得您信賴的研究工具。
技術規格
腔體尺寸: ∮150mm; 120mm High.
靶材尺寸: ∮50mm
最大工作電流: 100mA
工作真空度範圍: 20 Pa - 8 Pa
可通入介質氣體:Argon or air with argon gas special air inlet and gas regulating in microscale.
電壓: 110V
選用靶材: 金、白金、銀等，若有特殊需求請與我們確認。
豐富的選配配件滿足您全方位的實驗需求: 樣品旋轉台(水平、傾角)、膜厚監控儀、單一靶材客製改成三靶材頭等。
如有特殊需求也歡迎來信、來電洽詢。
如對此鍍金機有任何技術上之問題，歡迎來電: 02-2793-3133 或MAIL至 david.chang@utekmaterial.com
我們將為您提供最即時的諮詢與技術服務。