導電銀膠

導電膠：也叫導電銀膠，是由導電填料與銀銅組成，固化或乾燥後具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 形成導電通路, 實現被粘材料的導電連接。由於 導電膠 的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低於錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。同時, 由於電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而 導電膠 可以製成漿料, 實現很高的線解析度。而且 導電膠 工藝簡單, 易於操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染。所以 導電膠 是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。原文網址: https://read01.com/zh-tw/dEBzQGE.html#.XsD4Im5uKhI