封裝膠

材料特性: 矽膠材料因優越的光學及耐候耐熱等特性，被LED封裝產業選用來保護LED發光晶片的主要封裝材料
(1)低折矽膠具有極優越的耐候性、耐熱性等物理性質，以及高穿透度光學特性。
(2)高折矽膠具有優良的耐候性、高阻水阻氣性等物理性質，以及高穿透度、高折射率、高光萃取效能等光學特性。
以LED封裝的功能分類:
(1)固晶用LED矽膠：俗稱固晶膠，用於晶片的固定，常混合銀粉或散熱粉末以提高導熱效果。
(2)中小功率用LED混螢光粉矽膠：白光LED是由藍光LED芯片表面均勻覆蓋一層黃色螢光粉矽膠，藍光芯片發光激發黃色螢光粉並進行藍黃混光，以達到白光效果，因此螢光粉需均勻混合於矽膠封裝膠材內。
(3)中大功率用LED透鏡膠：廣泛的大功率透鏡式LED，其透鏡結構為增加光通量以及保護用途，透鏡結構不論壓模製程或其他製程，都需使用光學封裝矽膠。
(4)中大功率用COB封裝矽膠：廣泛的COB形式LED封裝，也需要混螢光粉矽膠以藍光激發發出白光。
LED應用産品：LED應用領域有 3C或家電產品，生活照明、交通警示、交通工具(汽車、航空)、醫療照明等都己廣泛使用,可區分為以下幾類 (1)背光應用:手機, I-Pad, Note Book, TV (2)照明應用:室內外照明的燈 (3)汽車應用:大燈、煞車燈、尾燈、室內燈、儀表板燈等 (4)工業應用: UV燈、IR光源