高真空磁控濺鍍機
主要特點:
1. 可鍍各種金屬、非金屬或半導體材料,例如鉻、鎳、鋁、矽等。
2. 操作簡單便利、快速上手
3. 高穩定性與安全性
4. 研究單位指定首選
5. 極高性價比
目的:
利用此設備將材料表面鍍上一層導電的金屬薄層,提升材料的導電度及平坦度外也可抑制材料氧化作用,另外也可作為電子顯微鏡觀測前材料處理之應用。
高真空磁控離子濺射鍍膜機提供最穩定的濺射環境,在極短的時間內達到磁控濺射的基本實驗條件。提供DC/RF兩種濺射功率選擇,可在試樣上濺射導電或非導電物質,提高物理氣相沉積(PVD)性能。它也非常適合表面處理和塗層鍍膜處理。
品牌: VPI
型號: SD- 650MHG
一般的濺鍍機無法滿足您的研究所需??
需要一個可以鍍各種金屬、非金屬或半導體材料的鍍膜設備?
SD-650MHG
高真空磁控濺射=滿足所有類型材料的濺鍍需求
是值得您長期投資的製程工具!
更是最高性價比的高真空磁控濺射機代表!
擁有它即可讓您的實驗事半功倍,讓研究進展到下一個層次!
腔體尺寸: ∮260mm; 200mm High.
靶材尺寸: ∮50mm
工作真空度範圍: 0.5 Pa - 5 Pa
真空系統 : 油迴轉式真空pump + Turbo分子pump 一組
可通入介質氣體:Argon or air with argon gas special air inlet and gas regulating in microscale.
電壓: 110V (60Hz)
消耗功率:<3000W
重量/尺寸 (L:W:H) : 100Kg / 610* 420 * 490 mm
選用靶材: 各種金屬或非金屬材料。
豐富的選配配件滿足您全方位的實驗需求: 樣品旋轉台(水平、傾角)、膜厚監控儀、單一靶材客製改成三靶材頭等。
如有特殊需求也歡迎來信、來電洽詢。
如對此鍍金機有任何技術上之問題,歡迎來電: 02-2793-3133 或MAIL至 david.chang@utekmaterial.com
我們將為您提供最即時的諮詢與技術服務。