為一透明液態的環氧樹脂封裝材料，適用於LED Lamp封裝應用。本產品在常溫時混合黏度低，易於真空脫泡，且使用期(Potlife)長，中、高溫硬化速度快，硬化成品具有較佳的韌性及較低的內應力，適用於紅外芯片上。
由主晶體與活化劑組成，有時還需要助活化劑（敏感劑）。主晶體在光的激發過程中傳送能量，活化劑則激發活化主晶格。混合不同主晶體及活化劑，就可以產生出不同波長的螢光粉，因此不同的螢光粉必須配合不同的主晶體與活化劑。
